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BIM工程师的待遇如何未来发展前景怎样
bim工程师是近两年我国建筑行业新诞生的一个职位，这完全要归功于BIM在我国建筑行业的快速普及与发展。尤其是近些年，越来越多的企业对于BIM应用投入非常之大，相关的职位也呈现出一个较大的缺口，很多小伙伴都在盯着BIM工程师这个职位，关心BIM工程师的待遇如何?未来发展前景怎样?
很多小伙伴尤其是刚刚接触BIM的朋友，错误的认为BIM工程师就是BIM建模师，这里笔者要郑重声明一下，两者是完全不一样的。如果说两者有交集，无非就是在工作中所用的BIM软件也许相同而已。为什么这么说?
首先，BIM建模师可以说是BIM工作里面相对较低的一个职级此类人员往往只是简单的翻模工作，重复重复再重复，说白了就是熟练工种，一般只是会应用一款软件。而BIM工程师是需要根据项目的不同需求，调整自己的设计理念与思维模式，一切从项目出发，运用自己所学应用到项目之中。
其次，BIM建模员往往是实习生或者仅仅会单一软件。而BIM工程师不但工作经验丰富，而且可以运用多款BIM软件进行BIM模型的建立、调整以及校对，大大提高模型的进度与可用性。
最后，一般建模员都非本工出身，半路出家。而BIM工程一般都具有相当专业的知识背景，可谓是科班出身。他们具备了专业资质，技术成熟，在企业与团队中有着非常重要的话语权，甚至可以左右BIM在企业中的推广。(注：仅为比较)
其实在BIM工程师待遇的问题上，笔者之前写过一篇名为BIM各职位薪资待遇的文章，里面有一些介绍。这里笔者就唠叨几句，笔者将BIM工程师分为了BIM技术工程师和BIM专业工程师，他的区别如下：sz.yd119.cn
此类人员数据精通软件操作，能够独立解决技术上的诸多问题，有了几年的工作经验，不但在技术上越来越成熟，而且还可以将自己所学的知识，积累的经验运用到实际工作当中。薪酬方面：一般在6000-8000每月左右。当然不排除其中的佼佼者，月收入过万也是很正常。可以参与到项目分红当中去，利润较好时年薪可过十万。
此类人群不但在技术方面是佼佼者，而且基本都是相关专业知识背景毕业，用行话说就是科班出身。他们在BIM行业中属于金字塔顶端人才了。薪酬方面：稍微有几年工作经验，年薪轻轻松松15万，资历较厚的年薪20万不是梦。
其实大家学习BIM或者是了解BIM为了就是给自己未来找一个好出路，从BIM未来的在我国的发展来看，路咱们是选对了，问题就是你有多努力了，想或者较好的待遇前期努力辛苦的付出是必须的。不要在该学习的年龄过多的关注待遇。
1、关于嵌入式的发展前途，要从嵌入式目前的职业岗位分化说起，目前嵌入式工程师主要有两种发展职位：软件方面的系统级嵌入式工程师、深度嵌入式工程师；硬件方面的硬件设计和硬件开发两个方面。
2、嵌入式系统工程师，主要表现为工控开发和消费品开发，
3、关于工控开发，以工业控制计算机为例。业内称之为系统级嵌入式开发，以C语言为主要开发语言，系统底层级别的基本碰不到，工程师要做的是实现上层的应用开发。当然有人会说，C语言的开发门槛不低，精通C语言本身就是较高的门槛。但实际上，在这个领域的开发并不需要你了解编译原理，并不需要时间空间复杂度的敏感，并不需要双向循环链表、二叉树、堆、栈等数据结构的理解，并不需要快排等算法的应用，更不需要APL@bhuztez，for,while,if....else,基本可以靠他们打天下。简单来说，有点C语言基础，再稍加磨练即可上手，当然，上手和精通是两回事。
4、关于消费品开发，以android开发为例。时下最火的可算是android开发了，无论是智能硬件，智能家居等，基本脱离不了安卓开发。这个的门槛高吗？如果你想把google的安卓源码刷一遍，那肯定是低不下去吧。实施上呢，市面上的安卓培训少吗？培训一个月，0基础月入过万的承诺少吗？哪怕有水分，打个折，7,8k总归也行吧。
5、深度嵌入式（底层级别嵌入式开发）。操作系统包括linux和RTOS等。在这种深度嵌入式开发中，平台主要依赖于ARM。刨除掉ARM指令集和rn那几个寄存器，在很多人看来，arm和普通单片机没什么区别，无非就是配置那几个外设寄存器而已。当然，在上面架系统会稍微复杂点，但是很少需要开发linux内核，很少需要开发RTOS内核的工作。
6、硬件设计，我主要只板级硬件设计，这里暂不把芯片级设计归为嵌入式领域。板级设计我们有数字设计和模拟设计。在板级硬件设计里面，确实看似门槛很高，为啥，真正设计出具有良好EMC品质的板子（更不用说几百M的N层高速板）的工程师靠的是多年的经验和不断地学习。这里面强调了两个方面，经验和学习，这两点足以使硬件设计成为高门槛。但实际上，很多公司出于资源配置和开发周期考虑，已经不再自主设计单板，更多的是设计原理图外包PCBA，这样一来已经大大地降低了硬件设计的门槛了。第二点表现是，开源硬件的兴起，以Arduino和Rasperry Pi，Arduino的门槛很低，源于他的设计初衷是给更多非电子专业出身，甚至是艺术家使用的，一套这样的开发板从原理图到PCB,bom都一应俱全，认真学的话，同样也可以以很短的时间入门。
7、硬件开发，以FPGA开发为例。FPGA开发，主要在通信领域，包括在近年来的机器视觉等方向都有重要的应用方向。但是在我们常见的应用领域中，实际上在大多数环境下，FPGA都是大材小用，但却不得不用。不少工程师只是学了点皮毛就开发，不跟你讲仿真，不讲约束，直接就上，更不用讲时间和空间的关系了，呵呵。为什么能这样来呢，几个原因：第一，FPGA在工业领域的应用并不需要FPGA的真正性能，更多的是扩展和保护来出发的；第二，现在无论是X家还是A家（这个应该说是I家了吧），都集成了丰富的IP核，当然这里面也包括了许多的第三方提供的IP，这些IP的提供能够让你直接使用，不再纠结于IP本身的开发，大大减少工作量；第三，X家还是A家都已经推出了C转硬件描述语言的开发工具，在我看来这些功能可能会让不少多年深耕RTL工程师口吐鲜血。这些工具的诞生，又大大降低了硬件描述语言开发的成本。
1、PCBA：PCBA=Printed Circuit Board Assembly也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的板子，叫做PCBA。已经贴好元器件的PCBA，只需装配好外壳，调试好程序，一个完整的电子产品就算制作完工了。
2、自2009年起，越来越多的电子产品生产商，为省去在采购PCB回来后，还要再去联系贴片厂家的麻烦，通常会做两种选择：让PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB。在两种模式下，电子产品生产商用采购回来的PCBA,可以直接装配使用，生产出成品。
3、一般来说电子产品的生产商会选择有能力PCBA一条龙加工的厂家，或者选择贴片厂，让贴片厂代采购PCB。贴片厂家采购PCB是非常简单的一个事情，只需要让客户提供生产图纸和生产工艺即可；而且PCB市场价格日趋透明，采购方便。而PCB厂家由于对各种元器件产品及价格的不了解；就难以联系贴片厂进行贴片生产，也只能把所有重心放在生产PCB上面，白白损失掉需要同时代加工的客户。
4、自2010年开始，PCB生产厂家，也逐渐在生产PCB的同时，扩建厂房，增加PCBA代加工流水线。这种一步到位的方式，得到了很多电子产品生产商的认可。当然这种方式有利也有弊。代加工厂家利润空间增大，但同时风险也在增加。主要是由于要为客户代采购元器件，每一种电子产品所需要的元器件也是不一样的，即使同一种产品，设计的图纸不一样，所使用的元器件也不一样。如果元器件采购的型号出错，板子和元器件将同时报废。直接造成的经济损失，也难也估算。人力物力的增加也是再所难免。在市场竟争的压力下，PCB与PCBA同时代加工也是必然的。
